据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装公司上市龙头有：
利扬芯片：先进封装龙头股
近7日利扬芯片股价下跌0.06%，2025年股价下跌-20.4%，最高价为16.93元，市值为33.54亿元。
通富微电：先进封装龙头股
近7日股价下跌0.08%，2025年股价下跌-15.34%。
公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。
强力新材：先进封装龙头股
近7个交易日，强力新材下跌2.57%，最高价为11.01元，总市值下跌了1.5亿元，下跌了2.57%。
长电科技：先进封装龙头股
回顾近7个交易日，长电科技有5天上涨。期间整体上涨0.84%，最高价为32.63元，最低价为33.66元，总成交量1.45亿手。
沃格光电：先进封装龙头股
近7个交易日，沃格光电上涨5.56%，最高价为21.3元，总市值上涨了2.84亿元，上涨了5.56%。
苏州固锝：回顾近5个交易日，苏州固锝有2天下跌。期间整体下跌1.42%，最高价为9.38元，最低价为9.24元，总成交量5557.72万手。
闻泰科技：近5日股价上涨7.33%，2025年股价下跌-11.85%。
彤程新材：近5个交易日，彤程新材期间整体上涨0.06%，最高价为32.4元，最低价为31.8元，总市值上涨了1198万。
快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体上涨3.84%，最高价为23.78元，最低价为22.51元，总市值上涨了2.27亿。
深科技：近5日股价上涨1.57%，2025年股价下跌-6.66%。
康强电子：在近5个交易日中，康强电子有4天上涨，期间整体上涨0.33%。和5个交易日前相比，康强电子的市值上涨了1876.42万元，上涨了0.33%。
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