Chiplet技术上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,Chiplet技术上市公司龙头有:
通富微电:
Chiplet技术龙头,在应收账款周转天数方面,公司从2021年到2024年,分别为46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
通富微电(002156)跌0.08%,报23.590元,成交额2.7亿元,换手率0.75%,振幅跌0.09%。
晶方科技:
Chiplet技术龙头,公司在应收账款周转天数方面,从2021年到2024年,分别为28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
6月18日股市消息,晶方科技(603005)午后报25.440元/股,跌0.78%。公司股价冲高至25.78元,最低达25.36元,换手率1.2%。
正业科技:
Chiplet技术龙头,在应收账款周转天数方面,正业科技从2021年到2024年,分别为174.35天、234.91天、247.9天、210.99天。
截止6月18日12时39分正业科技(300410)跌0.33%,报6.110元/股,换手率1.55%,成交额3468.69万元。
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