芯片封装材料概念龙头（2025/3/3）

芯片封装材料概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头有：

华海诚科：芯片封装材料龙头股。

华海诚科从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-18.47%，最高为2021年的4760.08万元。

近5个交易日，华海诚科期间整体下跌14.11%，最高价为103元，最低价为96.03元，总市值下跌了9.88亿。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股。

从近五年净利润复合增长来看，飞凯材料近五年净利润复合增长为-18.54%，过去五年净利润最低为2023年的1.12亿元，最高为2022年的4.35亿元。

在近5个交易日中，飞凯材料有2天下跌，期间整体下跌5.82%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了4.88亿元，下跌了5.82%。

国内芯片封装材料龙头。

光华科技：芯片封装材料龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的1.17亿元。

近5个交易日，光华科技期间整体上涨15.46%，最高价为21.43元，最低价为17.05元，总市值上涨了14.65亿。

壹石通：芯片封装材料龙头股。

从近五年净利润复合增长来看，壹石通近五年净利润复合增长为-13.74%，过去五年净利润最低为2023年的2452.37万元，最高为2022年的1.47亿元。

回顾近5个交易日，壹石通有2天下跌。期间整体下跌0.9%，最高价为20.84元，最低价为19.7元，总成交量2438.95万手。

博威合金：回顾近30个交易日，博威合金股价上涨10.35%，总市值下跌了6.82亿，当前市值为167.86亿元。2025年股价上涨1.84%。

立中集团：立中集团在近30日股价上涨12.83%，最高价为18.49元，最低价为15.02元。当前市值为112.04亿元，2025年股价上涨7.86%。

华软科技：回顾近30个交易日，华软科技上涨20%，最高价为6.45元，总成交量9.01亿手。

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