Chiplet技术板块龙头名单(2025/3/27)

开云手机web版登录入口 2025-03-27 21:30

  据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,Chiplet技术板块龙头有:

  大港股份(002077):龙头股,

  7月5日资金净流出344.46万元,超大单净流出118.1万元,换手率1.77%,成交金额1.47亿元。

  公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

  大港股份2023年净利润8839.33万,同比上年增长率为79.18%。

  晶方科技(603005):龙头股,

  3月27日消息,晶方科技3月27日主力净流入7342.25万元,超大单净流入4400.41万元,大单净流入2941.84万元,散户净流出9602.8万元。

  晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

  晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿元,同比上年增长率为-34.3%。

  长电科技(600584):龙头股,

  3月27日该股主力资金净流入2461.5万元,超大单资金净流入588.87万元,大单资金净流入1872.63万元,中单资金净流出3276.84万元,散户资金净流入815.35万元。

  公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

  2023年报显示,长电科技实现净利润14.71亿,同比上年增长率为-54.48%,近5年复合增长101.81%。

  通富微电(002156):龙头股,

  3月27日消息,通富微电3月27日主力资金净流入2559.04万元,超大单资金净流出138.83万元,大单资金净流入2697.87万元,散户资金净流出1016.07万元。

  公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

  2023年,公司净利润1.69亿,近五年复合增长为72.49%;毛利率11.67%,每股收益0.11元。

  正业科技(300410):龙头股,

  3月27日消息,正业科技资金净流出320.09万元,超大单资金净流出83.21万元,换手率2.99%,成交金额5886.1万元。

  公司2023年净利润-2.21亿,同比上年增长率为-117.65%。

  Chiplet技术板块股票其他的还有:

  光力科技300480:近7个交易日,光力科技下跌3.2%,最高价为15.31元,总市值下跌了1.69亿元,2025年来上涨13.67%。

  华天科技002185:近7个交易日,华天科技下跌2.41%,最高价为11.03元,总市值下跌了8.33亿元,下跌了2.41%。

  朗迪集团603726:朗迪集团近7个交易日,期间整体下跌6.99%,最高价为17.08元,最低价为17.33元,总成交量2023.42万手。2025年来上涨1.37%。

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