半导体先进封装龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年半导体先进封装龙头：
环旭电子601231：半导体先进封装龙头股。
近30日股价下跌0.41%，2025年股价上涨25.27%。
华天科技002185：半导体先进封装龙头股。
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
华天科技在近30日股价上涨100%，最高价为13.51元。当前市值为371.51亿元，2025年股价下跌-1.75%。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头股。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌24.21%，总市值下跌了6.01亿，当前市值为124.95亿元。2025年股价上涨27.61%。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
深耕半导体材料，光刻胶产品在先进封装领域市占率领先，2024年三季度净利润同比增162%。
12英寸晶圆切割设备处于盛合晶微验证阶段，量产通过后将打破海外垄断，实现国产设备突围。据2025年5月13日互动：公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等多种产品；据2025年5月9日业绩说明会：公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，早已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。据2025年4月29日公告，2025年一季度归母净利润1784.84万元，同比增长19.12%，公司实现盈利增长。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
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